RTO催化燃烧设备焚烧炉工艺特点：低温有机废气通过预热室吸收热量进入燃烧室(氧化室)。

　　1、RTO催化燃烧设备焚烧炉工艺特点

　　低温有机气体通过预热室吸收热量，进入燃烧室(氧化室)，在800高温下焚烧，将尾气中的VOCs氧化成燃烧室中的CO2和H2O。氧化后高温气体通过其他再生器与陶瓷再生器热交换后排出。再生器用于预热新的有机气体，定期改变流动方向，使炉子的温度保持稳定。

　　热氧化是利用热氧化和催化氧化技术破坏排放物中有机物的方法。与其他热氧化技术相比，RTO催化燃烧设备制造商通常使用再生陶瓷或其他高密度惰性物质吸收和储存排气能量，然后将能量释放到进入的低温气体中。代替传统的壳型热交换氧化技术，使用壳型热交换氧化技术，这是将有机废气分解成无毒无害的CO2和H2O，RTO的热回收率可达98%以上。

　　2、印刷电路板行业废气特征及处理现状

　　根据布线水平的不同，PCB可以分为单面、双面印刷电路板和多面板。电路板的生产过程复杂，涉及的工艺范围很广。例如，从简单的机械加工到复杂的机械加工、一般化学反应、光化学、电化学、热化学过程。

　　印刷电路板生产过程中，主要排放源是生产过程中蚀刻过程中产生的废气，即印刷电路板输送和切割过程中产生的灰尘。印刷和干燥过程中产生的有机废气：氧化过程中产生的废气。等等。根据PCB制造过程的特点，废气可分为三种类型：酸、碱废气、灰尘废气和挥发性有机废气。

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